压铸周刊（2018年10月9日 常州金坛）近日（9月29日），苏州中晟精密制造有限公司与金坛金城科技产业园签署投资合作协议，计划在常州金坛投资52亿元，建设中晟精密智造项目。

据了解，苏州中晟公司精密制造项目总投资52亿元，主要生产手机、笔记本、智能穿戴设备等移动终端的金属外壳以及各种冲压产品。项目分两期投入，一期投资22亿元，计划在年内开工建设，预计2020年竣工投产，达产后年产量可达5000万只。二期预计投入30亿元，建成后，产品可扩展到新能源汽车和医疗产业。

据介绍，金坛通过加快项目引进、加快项目建设，形成了新能源汽车、移动智能终端、5G移动通信网络和光伏新能源为代表的“三新一特”产业，及高端装备制造、纺织服装、化工新材料等传统产业相结合的产业布局。中晟精密智造项目的建设将进一步提高金坛在智能终端的产业发展。

苏州中晟公司表示，因公司发展需要，选择在金坛投资不仅看中了金坛的发展动力和产业基础，符合公司的发展要求，也期待能够为金坛的经济社会发展贡献一份力量，实现城市与企业的双赢。

资料显示，苏州中晟精密制造有限公司成立于2015年，位于苏州高新区科技城，主要从事金属结构的研发、生产和销售，包含金属材料，笔记本、手机零部件，五金制品等。