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统联精密募资5.76亿元,布局镁铝合金半固态压铸等轻量化领域

william 发表于2025/12/22 9:13:18 统联精密募集资金智能终端零组件
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图源:统联精密

近日,深圳市泛海统联精密制造股份有限公司(以下简称“统联精密”)发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所审核通过。本次募集资金总额不超过5.76亿元,将重点投向新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目,以及补充流动资金及偿还银行贷款。

统联精密成立于2016年,专注于高精度、高密度、形状复杂且外观精美的精密零部件的研发、设计、生产与销售。公司总部位于深圳市龙华区,在深圳、惠州、长沙等地设有多个生产基地。2021年12月,公司成功在上海证券交易所科创板上市。

此次募投“新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目”由公司全资孙公司湖南谷矿新材料有限公司负责实施,实施地点位于湖南省长沙市长沙县。该项目总投资达4.91亿元,拟使用募集资金4.65亿元。本项目将引入半固态压铸、3D打印等先进制造工艺体系,重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用,旨在打造适配新型智能终端轻量化需求的零组件整体解决方案。据悉,项目将通过租赁厂房实施,出租方已取得相关土地及厂房的不动产权证书。

图源:统联精密

在当前新型智能终端产品不断追求更轻、更薄、更高性能的发展趋势下,终端厂商对结构件和外观件的材料性能提出了更高标准。针对镁铝合金材质的复杂薄壁结构件制造需求,半固态压铸工艺通过将金属材料加热至半固态状态后进行压铸成型。该工艺兼具液态铸造的高流动性和固态锻造的组织致密性优点,能够有效减少气孔、缩松等缺陷,提升产品的强度和尺寸精度。

统联精密表示,公司将依托本项目建设,丰富产品线布局,强化技术储备与市场响应能力。通过构建适配钛合金、镁铝合金、碳纤维等新型轻质材料的智能化生产制造体系,推动各类新材料在高端消费电子领域的规模化应用,助力公司从单一工艺供应商向综合解决方案提供商转型。

图源:统联精密

从业务层面来看,该项目将加速公司产品矩阵的多元化升级。据了解,统联精密在MIM(金属注射成形)业务基础上,已逐步拓展3D打印、CNC等非MIM工艺业务。本次项目将进一步强化其在轻质材料领域的布局,形成涵盖不锈钢、镁铝合金、钛合金等多材料体系的精密制造能力,产品范围将全面覆盖智能可穿戴零部件、通讯类产品零部件及便携类智能终端零部件,进一步拓宽市场空间。

近年来,统联精密保持稳健增长态势,营收规模持续扩大,业务结构不断优化。2024年,公司营收8.14亿元,复合增长率达到36.03%。2025年前三季度,公司实现营收6.42亿元,同比增长8.38%;净利润为576万元,较上年同期下降88.9%。对此,统联精密解释称,报告期内公司持续加大研发投入,并在扩大产能和技术创新方面进行了一系列投资,以应对市场变化和客户需求。

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