近日（6 月 21 日），苏州市世嘉科技股份有限公司（以下简称 “世嘉科技”）发布公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 4.03 亿元。本次募集资金将用于四大方向：新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项目、研发中心建设项目，以及补充流动资金与偿还银行贷款。

世嘉科技成立于 1995 年，深耕精密金属制造领域，依托智能化、自动化技术，通过内生发展与外延并购，构建起覆盖压铸、机加工、钣金、表面处理等全工序的完整金属加工制造产业链。目前公司主营业务分为三大板块：精密箱体系统业务、移动通信设备业务、医疗耗材业务。

当前行业发展态势向好：国内新型电力系统建设稳步推进、“双碳” 政策持续深化，叠加海外储能需求不断释放，新型储能行业具备长期稳健增长的基础，产业前景广阔；与此同时，全球 AI 算力建设浪潮全面兴起，光通信行业迎来量价齐升周期，数据中心机柜、光模块壳体、通信基站精密钣金等算力配套结构件市场需求爆发式增长，通信算力基建与新能源储能两大高景气赛道形成双向赋能格局。

世嘉科技产品应用场景广泛，已深度覆盖新能源设备、医疗设备、通信设备等多个专用设备领域。本次募投项目，公司将购置先进制造装备及配套检测设备，优化生产布局，持续丰富产品矩阵，加速核心产品产业化落地与规模化量产，重点提升专用设备箱体系统的量产能力与市场占有率，推动公司从传统通用精密制造，向新能源、高端光通信与数据中心配套高端精密制造实现高质量转型。

此外，公司将聚焦新型介质 SMF 滤波器研发、数据中心高精密机柜及液冷配套结构件等前沿领域，开展关键技术攻关。依托现有技术研发平台与丰富的工艺技术储备，进一步提升公司在高频射频器件、精密箱体制造等领域的技术实力与自主创新能力。